PA4T塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，CPU插座，高温线轴，和笔记本电脑的内存模块连接器，基于其良好的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸稳定性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料。以支持新的发展，有关汽车电气系统，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气系统，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。

       Stanyl的ForTii主要投在电子应用系统及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟降低燃油消耗的重量减少在汽车和航空工业。

       PA4T塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。